昨（3）日下午17时46分在中国东部海域发生芮氏规模约6.0地震，据市调机构集邦咨询（TrendForce）初步调查结果显示，中国DRAM与晶圆代工厂并无重大机台损害，生产方面正常运行，实际影响有限。

　　据悉，在DRAM方面，中国占全球产能约21%，包含中国美光晶圆科技、南亚科以及其他较小型厂房的综合产出；晶圆代工方面，中国占全球产能高达51%，包含台积电联电、世界先进与力积电等公司的综合产出。

　　日前，台积电在地震发生后表示，目前各厂区未传出任何灾情，人员也没有疏散，生产作业一切正常；联电方面也表示，新竹和台南的产线皆没有受到影响。

　　近日，总投资40亿元的丽水中欣晶圆外延项目传来了新的项目动态。 据丽水经济技术开发区消息，项目当前辅助厂房、CUB（动力站）、FAB（10-100级净化厂房）等均在同步推进，大部分工程建设进度已提前约2周，预计各单体建筑将在5月底全部封顶。 丽水中欣晶圆外延项目于2021年11月开工建设，是日本Ferrotec集团继中欣晶圆杭州项目之后单体在中国投资的第二大项目，首期建设年产120万片8英寸（以特殊需求外延片为主）、年产240万片12英寸外延片，未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，全部达产后年产值50亿元左右。 项目负责人介绍，该项目中，年产240万片12英寸外延片项目预计在今年年底前实现试生产，届时将成

　　西部（重庆）科学城西永微电园6月7日消息显示，华润微电子（重庆）一季度晶圆生产和工业产值分别增长11.7%、41%。同时，华润微电子作为重庆市2022年重大项目的“12英寸晶圆制造项目”以及“功率封装与先进封装项目”目前均加速推进，预计年底可投产。 据华润微电子2021年年报，华润微电子全资子公司华微控股与大基金二期及重庆西永共同发起设立润西微电子（重庆）有限公司，由润西微电子投资建设12 英寸功率半导体晶圆生产线亿元，建成后预计将形成月产3万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12 英寸外延及薄片工艺能力；此外，华润微电子发起设立华润润安科技（重庆）有限公司投资建设功率半导体封测基地

　　据 IC 设计公司的消息人士透露，仍然紧张的产能趋势下，可能会鼓励晶圆代工厂商台积电在6月上调代工报价，中国的其他代工厂也可能会跟进，在 2022年第三季度再次上调价格。 据digitimes报道，消息人士称，台积电和其他中国纯代工厂可能已经经历了消费电子和其他大众市场应用的芯片订单减少，但汽车、高性能计算和物联网设备应用的订单正在迅速填补释放的产能。 “台积电、联电、世界先进和力积电的晶圆厂产能利用率继续超过 100%，同时获得了更多的长期合同。目前整体需求前景仍然看好，推动代工厂建设额外的晶圆厂产能。”消息人士说道。

　　10 月 15 日消息，作为当前第二大晶圆代工商的三星电子，明年的产能利用率可能并不乐观，TrendForce 集邦咨询预计他们 8 英寸晶圆厂的产能利用率，在明年将只有 50% 左右。 TrendForce 表示，受需求下滑影响，三星电子 8 英寸晶圆厂，自今年下半年开始就已有产能利用率下滑的迹象。 外媒在报道中披露，三星电子目前在京畿道器兴运营有一座 8 英寸的晶圆厂，月产能 20 万片晶圆，主要生产驱动集成电路、图像传感器、智能手机电源管理芯片等。 在报道中外媒也提到，由于客户削减订单，三星电子 8 英寸晶圆厂的产量在近期已急剧减少。 当然，外媒在报道中也提到，缺少订单的 8 英寸晶圆代工商，并不只有三星电子，由于库存管理问

　　2 月 26 日消息，台积电创始人张忠谋预测，随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成，日本半导体产业将迎来复苏。 据日经新闻报道，张忠谋认为，这座新工厂将成为振兴日本昔日领先的芯片制造业的催化剂，并提高全球芯片供应链的韧性。与此同时，据路透社报道，日本政府正在加大对台积电的支持力度南宫NG28网址，提供额外的 7320 亿日元（备注：当前约 350.63 亿元人民币）补贴，用于在该国建设第二座半导体工厂。 在上世纪 80 年代末，日本处于全球半导体市场的前沿，当时全球十大芯片制造商中，有 6 家来自日本。然而，由于一系列挑战，例如与美国发生的贸易争端、错过个人电脑以及投资不足等，导致其行业领导地位下降。尽管如此，索尼、瑞萨电子和铠侠等日本企

　　代工业务是三星的主要摇钱树。它为没有自己的代工厂的公司生产芯片。这是一项竞争非常激烈的业务，三星已经逐渐能够在这里为自己开辟出一片天地。 根据ETNews的一份新报告南宫NG28最新，三星已从其代工客户那里获得了价值 200 万亿韩元（约 1580 亿美元）的未来 5 年订单。此外，如果该公司能够完成其3nm技术的验证过程并开始量产，预计将赢得更多订单。 该信息直接来自三星。其代工部门副总裁 Moon-soo Kang 在 2022 年第一季度的商务电话会议上证实，三星已经有未来五年的订单。他指出，这些订单是三星去年代工销售额的 8 倍。 该公告表明，客户对三星的代工业务充满信心。最近的报道强调了三星的良率问题，一些人甚至声称客户正在

　　5月31日，据台媒《经济日报》报道，三星电子30日表示，将与英特尔展开下一代存储芯片、系统芯片、晶圆代工、个人电脑与移动设备等多领域合作。其中，以晶圆代工最受市场关注，业界解读为英特尔藉由同时与台积电、三星合作的两手策略，提升议价权，并借此制衡两个“亦敌亦友”的业界巨头。 报道称，三星通过新闻稿证实，副会长李在镕已和英特尔CEO基辛格会面，两人将讨论后续合作事宜。以营收来看，三星电子和英特尔分居全球半导体产业龙头和二哥，2021年三星半导体事业营收为823亿美元，高于英特尔的790亿美元。 业界解读，三星身为全球最大存储器制造商，与英特尔本来就有高度合作关系。而在系统芯片、PC、移动设备等双方也多有往来，尤其英特尔在全球PC处

　　半导体产业在这短短3年，从顺风变为逆风，全球晶圆龙头台积电更成为举世焦点，面对强敌三星、英特尔来势汹汹，台积电研发6骑士之一、前研发副总经理林本坚说，「从历史来看，台积电每次迎战都成功」，相信未来也会持续领先。 随着地缘危机加温，各个国家和地区都将芯片制造视为国安议题，纷纷拉拢台积电到自己国家设厂，林本坚并不认同，认为这是「走回头路」。他并提出警讯，各个国家和地区都想「自己来」，会更加扩大半导体人才缺乏的危机。 美国学者艾迪森（Craig Addison）曾以Silicon Shield（硅盾）一词，形容的半导体实力在全球占有举足轻重地位，在国际纷乱局势下，将成为的安全屏障。 市调机构集邦科技估计，今年

　　出 友晶 C5P FPGA开发板 和 Intel Up2 Squared Grove开发套件

　　如题，Up29成新，C5P9.9成新，价格再议。有意请联系邮箱，12小时内回复，后加微信。C5P开发板详细信息见链接开发套件详细信息见链接出友晶C5

　　最开始想用它做一个温湿度计，然后我买了小米的。再后来想用它结合MLX90614做一个红外测温仪，然后我已经买了热像仪。现在总算吭哧瘪肚的把这个CC2640的汉朔电子标签驱动起来了，可是除了用它显示个Helloeeworld我竟然不知道能用它干啥了。吭哧瘪肚的把这个CC2640的汉朔电子标签驱动起来了可以看看adafruit的作品，获取一点灵感。adafruit有很多类似作品，如天气预报、推送新闻、月相潮汐显示、邮件通知等利用其低功耗和无线数据传输功能，做个留言机

　　有谁会写4乘4的矩阵键盘通过判断键值来确定一个按键被按下几次，也就是一个按键既有多个键值，比如1这个按键按下出1在按下出A在按下出B再按下出C在按下又出1，每个按键都有多个功能，希望有好心人帮忙我已经想了好久了但是还不会矩阵按键提示：用“状态机”方法。什么事状态机法可以写个程序上来让我看下吗？我也想知道什么是状态机方法，能否简单介绍一下回复沙发仙猫的帖子我也想知道什么是状态机方法，能否简单介绍一下回复沙发仙猫的帖子每次在确定是那个按键按下，然后段按下的次数判断，在

　　大家还记得之前我们的大学堂上线过一门BLE课程吗？有印象没印象都的请戳这里：EEWORLD大学堂BLE课程现在这门课程加上了随堂测试，大家在回顾课程的同时，还可以测试一下自己的学习成果，巩固知识点，去试试吧！进入学习平台后，这门新装上阵的BLE课程就排在第一位。随堂测试就是课程第7讲后面的那个“测试”，点开就可以考试啦！PS：通过考试的线分学分哦~BLE课程随堂考试上线了，去测测自己对BLE的了解吧！蓝牙低能耗技术简介

　　键鼠统一管家作者：lzhan一、作品简介本项目为键鼠统一管家，其中使用NUCLEO-L476RG开发板作为主控板，负责与OPENMVH7、自制PCB进行通信，同时作为USBHost用于驱动用户端的键盘和鼠标；OPENMVH7用于采集图像并进行处理，来判断人脸的朝向，将结果上报给主控板；自制PCB包含两个USBDevice，根据朝向判决结果，将键鼠数据转发到对应的PC主机上。设备展示该产品所使用的物料如下： 物料名称 型号 功能

　　直播回放: Rochester 罗彻斯特电子半导体全周期解决方案 助您应对供应链中断和元器件停产的挑战

　　Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！

　　嵌入式工程师AI挑战营（进阶）：基于RV1106部署InsightFace算法，实现多人的实时人脸识别

　　在近期举办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会上，Qorvo 中国高级销售总监江雄于现场分享了 Qorvo 在新一代5G应用下的技术创新和市场 ...

　　BOE（京东方）独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入线日，BOE（京东方）携手中兴通讯旗下努比亚、 ...

　　2024 年 11月 4 日，中国，香港 ——OPPO广东移动通信有限公司（OPPO）与香港理工大学（理大）举办合作续约仪式，基于双方于2022年签 ...

　　11 月 3 日消息，苹果供应链分析师郭明錤今天早些时候透露，苹果计划在 2025 年发布搭载 M5 芯片的 Vision Pro 头显更新版，此外 ...

　　10月31日，一加手机发布其年度旗舰产品——一加13。作为一加新十年首款旗舰机型，一加13汇聚了多项行业领先技术，为用户带来全方位“样样超 ...

　　 使用 ROHM Semiconductor 的 BA18BC0WT 的参考设计

　　EVAL-ADUM1250EBZ，用于评估 ADuM1251 热插拔双 I2C 隔离器的评估板

　　EVAL-ADM3065EEB1Z，用于评估 ADM3065E 3V 至 5.5V、± 12 kV IEC ESD 保护、50 Mbps RS-485 收发器的评估板

　　LTC3619BEDD 演示板，具有平均输入电流限制的 400mA/800mA 同步降压型 DC/DC

　　 使用 Infineon Technologies AG 的 TLE6240GP 的参考设计

　　DM240001-3，用于 16 位 PIC24 MCU、dsPIC DSC 和 32 位 PIC32 MCU 的 Explorer 16/32 开发套件

　　基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技