金融界9月20日消息，有投资者在互动平台向同飞股份提问：第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）将于2024年9月25日-27日在无锡太湖国际博览中心举行。此次展会汇聚了1000+国内外知名企业，展示范围覆盖晶圆制造设备、核心部件及耗材、封测设备等多个领域。届时，同飞股份将携多款温控解决方案亮相，请问具体产品有哪些？是否具有完整知识产权和批量生产能力？

　　公司回答表示：公司半导体器件制造设备专用温控设备主要应用于半导体器件加工工艺过程，包括液体恒温设备、特种换热器等。通过多年的业务实践已形成了涵盖热工、控制、节能等领域的核心技术南宫NG28，核心技术对应的专利覆盖工业温控设备的基础工作环节，并与下游核心运用领域紧密结合。随着产线的陆续升级，公司结合行业趋势南宫NG28平台、市场动态以及销售数据的动态变化，合理调节资源，有效组织生产，保障客户交付。